OEM eta ODM

1. Eskariaren diagnostikoa

(1-3 lanegun)

Sail arteko talde tekniko bat sortu (ID diseinua/ingeniaritza elektronikoa/ingeniaritza estrukturala).
Erabili QFD kalitate funtzioen hedapen eredua bezeroen beharrak eraldatzeko.
Irteera "Produktuaren Definizio Liburua" errendimendu parametroak/ziurtagiri eskakizunak/kostu aurrekontuaren hiru dimentsioko baieztapena barne hartzen dituena.

2. Soluzioen diseinua

(3-7 lanegun)

Hasi DFM fabrikazio-diseinuaren egiaztapena.
Eman oinarrizko hiru irtenbide plaka basearen pertsonalizaziorako/hozte sistemarako/moldeen garapenerako.
Konfiguratu BOM zerrendaren aurre-azterketa eta osagaien ordezkapen soluzio liburutegia.

3. Ingeniaritza egiaztapena

(5-10 lanegun)

3D inprimaketa prototipoa + CNC zehaztasun prototipoaren egiaztapen bikoitza.
Egin 23 oinarrizko proba, hala nola erorketa/tenperatura altua eta baxua/EMC.
"Ingeniaritza Egiaztapen Txostena" jaulkitzea, zuzenketa-iradokizunak eta ekoizpen masiboko arriskuen ebaluazioa barne.

4. Proba-ekoizpenaren aurkezpena

(15-25 lanegun)

SMT adabaki-lerro guztiz automatikoa + muntaketa-lerroa paraleloan.
Prozesuaren gaitasun-indizearen (CPK) denbora errealeko monitorizazioa ezartzea.
RoHS/CE/FCC eta beste helburu-merkatuko ziurtagiri derrigorrezkoak osatu.

5. Ekoizpen masiboaren bermea

Kalitate-ikuskapen eta datuen monitorizazio eta probak geruza anitzekoak.

6. Bidalketa kudeaketa

Unitate bakoitza arretaz ontziratzen da erortzea saihesteko.
FOB/CIF/DDP bezalako logistika-irtenbide dibertsifikatuak babestu.
Munduko portu nagusietan 72 orduko iristeko bermea eskaintzen dute.

7. Salmenta osteko laguntza

7×24 orduko erantzun teknikoa online.
Urteko optimizazio-irtenbideak eta hardware-iterazio-iradokizunak eman.

1. SMT soldadura

(gainazaleko muntaketa teknologia)

Funtzioa: Mikroosagaiak, hala nola txipak, erresistentziak, kondentsadoreak eta abar, zehaztasunez muntatu PCB plaka nagusian, ±0,01 mm-ko soldadura-juntura zehaztasunarekin.
Arrisku abisua:

Soldadura-pastaren inprimaketaren lodiera irregularra → Soldadura hotza/zirkuitulaburra eragiten du (akatsen tasa % 30+ handitu da)

Adabakiaren koordenatuen desplazamendua → BGA txiparen soldadura-akatsa eragin (konponketa-kostua 5 aldiz handitu da)

2. Birsoldatzea

Funtzioa: Soldadura-aleazioen eraketa fidagarria 8 zonako tenperatura-kontrol kurba zehatzaren bidez (260 ℃ ± 3 ℃ arte)
Arrisku abisua:

Puntuko tenperatura estandarra gainditzen du → Osagaien kalte termikoa (MLCC pitzadura arriskua ↑% 45)

Hozte-tasa desegokia → Soldadura-juntura sare-egitura hauskorra (erortze-probako porrot-tasa ↑% 60)

3. PCBAren funtzionalitate-proba

Funtzioa: ICT orratz-ohea + zunda hegalariaren probatzailea erabiliz, zirkuituaren inpedantzia/tentsioa/seinalearen osotasuna % 100ean detektatzen da
Arrisku abisua:

Probaren estaldura
Zundaren kontaktu eskasa → produktu kualifikatuen epaiketa okerra (kalitate-kostuen galera 8 $/unitate)

4. Injekzio bidezko moldeoa

(etxebizitzen fabrikazioa)

Funtzioa: Erabili magnesio-aluminiozko aleaziozko moldea ±0,05 mm-ko zehaztasunarekin, maskorrarekiko 1,2 mm-ko lodiera ultra-meheko horma-moldaketa lortzeko.

Arrisku abisua:

Moldearen tenperaturaren kontrolaren desbideratzea → gainazaleko uzkurdura-lerroak (itxura-akatsen tasa ↑% 35)

Moldearen askatzeko agentearen hondakinak → eragina dute ondorengo ihinztaduraren atxikimenduan (estaldura zuritzearen kexak % 18 ↑)

5. Makina osoaren muntaketa

Funtzioa: Ziurtatu pantailaren bisagra/interfaze modulua zehatz-mehatz muntatzea momentu-sentsorearen bidez (0,2 N·m-ko zehaztasuna)

Arrisku abisua:

Babes elektrostatikoaren porrota → CMOS txiparen matxura (kutxatik kanpo dauden akatsen tasa ↑% 15)

Torlojuen blokeatze-gainkarga → plastikozko piezen tentsio-hausturak (3 hilabeteko hutsegite-tasa ↑% 12)

6. Proba automatizatuak

(Erretzea = Proba)

Funtzioa: 72 orduko karga-proba jarraitua (CPU/GPU maiztasun osoko funtzionamendua + tenperatura-zikloaren kolpea)
Arrisku abisua:

Proba-denbora nahikoa ez → Ezkutuko osagaien akatsak detektatzea galtzea (hasierako hutsegite-tasa % 25 ↑)

Tentsio-gorabeheraren simulazio falta → Energia-egokigailuaren bateragarritasun-arazoak (bezeroen kexak % 30 ↑)

7. Zahartze Proba

Funtzioa: Zahartze bizkortua simulatzea 3 urteko erabilera intentsitatearekin (85 ℃ / % 85eko RH muturreko ingurune proba 48 orduz)
Arrisku abisua:

Hezetasunaren kontrolaren desbideratzea → Metalezko kontaktuaren oxidazio-akatsa (interfazearen kontaktu eskasa ↑% 20)

Hozte-sistemaren egiaztapen nahikoa ez → Epe luzeko erabileran maiztasuna murrizteko arriskua (errendimenduaren inguruko kexak % 40 ↑)

8. Azken ikuskapeneko ontziratzea

(QC eta Ontziratzea)

Funtzioa: ASTM D4169 garraio-proba estandarra ezartzea, EPE/aire zutabe poltsaren kuxin-soluzioa pertsonalizatzea
Arrisku abisua:

Erorketa-probaren altuera nahikoa ez → Logistika-kalteen tasa %18 ↑

Desikatzaileak ez du estandarra betetzen → Lizun arriskua bidalketa bitartean (itzulketa-galera 15 $/unitate)